近期覆铜板（CCL）迎来多巨头集中调价，行业供需紧张格局持续固化。
不同于普通周期反弹，本轮行情由AI服务器架构迭代驱动，高端产能持续紧缺，行业正式进入长期价值重估通道。
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数量有限 先到先得
巨头集中调价，年内涨价频次、幅度超预期
9月起，海外日系、台系大厂同步开启CCL涨价模式。
松下机电宣布上调覆铜板价格，部分产品最高涨幅达30%；
南亚塑胶跟进调价，CCL及粘合片涨幅维持20%-25%。
国内龙头建滔积层板更是开启常态化涨价节奏，年内已完成七轮调价，FR-4覆铜板累计涨幅翻倍，薄布半固化片最高涨价20%，从头部厂商到海外企业，全产业链涨价趋势彻底落地。
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四大原材料全面紧缺，供需紧平衡持续固化
本轮涨价核心源于上游原材料刚性紧缺，铜箔、玻纤布、特种树脂、球形硅微粉四大核心原料全面缺货，直接推高CCL生产成本。
数据显示，铜箔、树脂、玻纤布合计占CCL总成本87%。
高端AI专用玻纤布库存近乎枯竭，设备交付周期超一年；
高端HVLP铜箔全年缺口显著，且无法通过普通产线快速转产补量；
全球特种树脂核心产能受限海外工厂停产扰动，供给持续偏紧。
原料端瓶颈难以短期突破，为CCL价格提供强支撑。
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AI迭代引爆需求，高端CCL进高增长周期
本轮行情绝非短期题材炒作，AI服务器技术迭代重构行业需求逻辑。
英伟达Vera Rubin平台全面量产，强制适配M9高阶基材，单台AI服务器CCL用量是传统服务器的3-5倍，M9基材单价更是远超传统产品。
机构数据显示，2028年AI服务器CCL市场规模有望冲击480亿美元，两年复合增速高达161%。
高阶M8/M9板材毛利率远超行业平均水平，高毛利产品持续放量，带动行业整体盈利上行。
目前行业交期拉长至6-8周，头部订单已排至年末，高端产能供不应求格局明确。
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行业格局优化，长期景气延续至2027年
高阶CCL产线建设、客户认证周期漫长，短期产能无法快速释放，行业供需紧平衡格局至少维持至2027年。
同时，低端板材受消费电子疲软拖累，中小厂商因缺高端板材盈利承压，行业加速出清，产能、订单持续向头部龙头集中。
整体来看，本轮CCL行情是整机柜架构迭代驱动的系统性价值重估，而非简单周期反弹，龙头企业凭借技术、产能壁垒，将持续深度受益AI算力红利。
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总 结
在AI技术迭代、原料紧缺双重驱动下，覆铜板行业涨价潮持续扩散，高端赛道高景气度确立。
中长期行业供需格局难改，高阶板材量价齐升逻辑稳固，行业正式迈入高质量高增长的全新阶段。
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